알고 계셨나요? 애플의 아이폰 15 Pro는 단 한 분기만에 IC 다이에서 113,000톤 이상의 탄소 배출량을 생성할 수 있습니다.
IC 부품은 전동칫솔부터 자동차까지 어디에나 있으며, 배출되는 결합탄소의 영향은 아마 놀라울 것입니다. 테크인사이츠의 BOM Database Carbon Emissions Modules는 가입자(반도체 제조 공장, 팹리스 IC 제조업체, 장치 OEM, 라이프사이클 애널리스트 및 고객 등)가 지속가능성 목표(sustainability goals) 지원을 위한 사실 기반 결정을 신속하게 비교하고, 분석하여 결정할 수 있도록 IC 다이의 탄소 배출량을 계산하여 제공합니다.
최근 IC 시장 동향 및 전망
- IC 시장의 하락세는 메모리가 주도함. 메모리는 코로나 19 팬데믹으로 촉발된 수요로 인해 과잉 재고를 겪음.
- 가전제품 매출 증가로 2024년 IC 출하량은 11%, 매출은 17% 성장할 것으로 예상.
- 최근 AI붐은 강력한 GPU, HBM 등 AI를 수용할 수 있는 기술에 대한 수요가 크다는 것을 보여줌. 2024년은 생성형 AI가 스마트폰에 등장.
- Discrete, optoelectronics 그리고 logic의 지속적인 성장과 메모리 부문의 두 자리 수 회복률이 결합되어 2024는 기록적인 해가 될 것임.
- 메모리 가격의 상승은 공급망 전반에 걸쳐 공급 축소가 지속되고 있고 회복이 진행중임을 보여주는 강력한 지표임.
현재 분석중인 반도체 디바이스
테크인사이츠는 혁신적인 제품의 시장 출시와 동시에 제품을 확보하고, 첨단 반도체의 제조 공정, 소재, 설계 기술 및 전기적 특성 등을 분석합니다. 테크인사이츠가 분석한 반도체 디바이스를 확인해 보시고, 분선 보고서에 관심이 있으시다면 연락주시기 바랍니다.
- TSMC - 3nm FinFET
- Micron - D1β DRAM, 232L NAND
- Samsung - 3nm GAA, D1a DRAM, HBM2E
- SK hynix & Solidigm - D1a DRAM, D1y GDDR6, 192L NAND
- SMIC - N+2 7nm
- YMTC - 232L-Q NAND
- CXMT - CXDBCCCDM-MA
- Winbond - 25 nm HyperRAM
Device Technology Roadmaps
Logic, DRAM, 3D NAND와 관련된 기술은 향후 초고밀도, 고속, 저에너지 소비 개발이 필요한 다양한 응용 분야를 충족하기 위해 빠른 속도로 변화하고 있습니다. 3년, 5년 뒤에는 어떤 기술이 상용화 될까요?
테크인사이츠의 최신 Device Technology Roadmap을 무료로 만나보세요!
