半導体市場は今後10年間で倍増すると予測
半導体メーカー、あるいはそのサプライチェーンに従事されいますか? 現在および今後のIC市場について、テックインサイツのリバースエンジニアリングチームが現在分析しているデバイス、及び今後のデバイス技術ロードマップをご確認下さい。
ご存じですか？ Apple iPhone 15 Proは、わずか1四半期でICダイから113,000メトリックトン以上の二酸化炭素を排出します
IC部品は、電動歯ブラシから自動車まで至るところに存在し、それらが合わさった二酸化炭素排出の影響は憂慮すべきものとされます。 テックインサイツの BOM データベース炭素排出量モジュールは、半導体ファブ、ファブレス IC メーカー、デバイス OEM、ライフサイクルアナリスト、およびその顧客などの加入者が、持続可能性の目標をサポートするための重要な IC ダイの炭素排出量計算を迅速に比較、分析、および事実に基づく意思決定を可能にします。
現在のIC市場と展望
- IC市場の衰退は、COVID-19のパンデミック起因の需要によるメモリの在庫過剰によって引き起こされました。
- 家電製品の売上高の増加により、2024年にはICの出荷台数が11%、売上高が17%増加する見込みです。
- 昨今のAIブームは、強力なGPUやHBMなど、AIに対応できる技術に対する大きな需要があることを示しています。2024年は生成AIがスマートフォンに採用される年です。
- ディスクリート、オプトエレクトロニクス、その他のロジックの継続的な成長と、メモリの2桁パーセントの回復率により、2024年は記録的な年になるでしょう。
- メモリ価格は上昇し始めており、サプライチェーン全体で供給削減が続いており、回復が進行中であることを示す強力な指標となっています。
分析した半導体デバイス
テックインサイツは、革新的な製品を市場投入時に取得し、先端半導体の製造プロセス、材料、設計技術、電気的特性を分析します。 テックインサイツが分析した半導体デバイスを検索し、分析レポートに関心がある場合はお知らせください。
- TSMC - 3nm FinFET
- Micron - D1β DRAM, 232L NAND
- Samsung - 3nm GAA, D1a DRAM, HBM2E
- SK hynix & Solidigm - D1a DRAM, D1y GDDR6, 192L NAND
- SMIC - N+2 7nm
- YMTC - 232L-Q NAND
- CXMT - CXDBCCCDM-MA
- Winbond - 25 nm HyperRAM
デバイス技術ロードマップ
ロジック、DRAM、3D NANDの技術は、様々な応用分野のニーズに応えるため、加速度的に変化しており、今後、超高密度・高速・低消費電力化が求められています。
3年後、5年後にはどんな技術が実用化されるのか、 テックインサイツの最新のデバイス技術ロードマップと貴重なコンテンツを無料でご覧下さい。
