资本设备

Battery Cell Essentials

TechInsights的“Battery Cell Essentials”服务介绍了影响电池寿命延长、能量密度、安全性、成本降低、充电速度等方面的创新。该分析包括手机、可穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑、笔等产品中使用的创新型锂离子电池的材料和结构分析(阳极、阴极、电解质和分离器)。分析还将显示电池组的详细信息，其与源设备的配合情况，以及电池保护控制模块上的元器件。

电池特征

TechInsights的“电池特征”服务涵盖了一系列市场应用的电池，提供了无线和有线充电期间设备的热特性，以及不同条件下锂离子电池运行时的性能。

Device Essentials Plus

TechInsights的“Device Essentials Plus (DEP)”基于扫描电镜的设备要素(DEF)通道的扩展，在年度DEF目标的子集上执行。DEP通道使用透射电镜（TEM）、透射电镜能谱（TEM-EDS）、透射电镜电子能量损失谱（TEM- eels）、SCM/扫描微波阻抗显微镜（SCM/sMIM）、二次离子质谱仪（SIMS）分析技术提供全面的结构和掺杂分析。

Device Essentials

TechInsights的“Device Essentials”广泛涵盖阵列成像仪、飞行时间(ToF)、事件驱动、生物识别和其他光学传感器中使用的使能技术和像素架构。当新解决方案进入市场时，对它们的战术报告将通过分析师精心策划的内容得到增强。

工艺流程分析

TechInsights的“工艺流程分析”提供了一个工艺步骤列表，以便更好地了解芯片的制造方式，以帮助确定工艺优化的领域。

收发器架构​

TechInsights的“物联网连接SoC收发器架构”服务的覆盖范围可以更好地比较和理解如何解决智能家居产品，可穿戴设备和路由器中领先的物联网收发器芯片组的设计限制和挑战，这些芯片组跨越蓝牙，Wi-Fi, NFC, UWB等主要无线标准的市场领导者和颠覆者。它包括并扩展了收发器平面布局分析，以确定关键功能块及其之间的连接。

收发器平面布局

TechInsights的“物联网连接SoC收发器平面布局”服务提供了对竞争设计的洞察，包括高级块识别，高级工艺数据，以及智能家居产品，可穿戴设备和路由器中领先的收发器的制造成本，涵盖蓝牙，Wi-Fi, NFC, UWB等主要无线标准的市场领导者和颠覆者。

MPR企业许可

该行业领先的周刊涵盖了新的微处理器和SoC，提供洞察他们的目标应用和市场，并从他们的竞争产品的差异化。这将扩大您获取更多全球竞争所需信息的渠道，并增强您做出基于事实的决策的能力，这些决策将更快、更有效地影响您的业务。

Advanced CMOS Essentials

“Advanced CMOS Essentials”服务专注于通过结构和材料分析制造先进的SoC和技术。它识别竞争技术之间的差异或细微差别，以及来自同一公司的工艺技术选择之间的差异。“Process Analytics”提供聚合的过程数据，帮助您创建公司、产品和技术发展的可视化和趋势。

封装

TechInsights的“封装”服务的覆盖范围可帮助您了解先进逻辑技术的各个方面，了解竞争对手的历史和预期方法，并做出更好的下一个节点技术选择。

工艺流程分析

TechInsights的“工艺流程分析”服务提供了一个工艺步骤列表，以便更好地了解芯片的制造方式，并帮助确定工艺优化的领域。

SoC设计分析

TechInsights的“SoC设计分析”服务专注于来自顶级无晶圆厂和代工合作伙伴的量产的、首次上市的SoC，并提供尖端SoC关键领域的标准单元电路提取和布局分析。它提供了关于区域和路由权衡的见解，并为未来的设计库选择提供了信息。TechInsights的“SoC设计分析”可以在Logic中查询数据、趋势分析、比较和可视化。

晶体管结构对比

TechInsights的“晶体管架构对比”服务提供了对推动世界上最先进技术解决方案的前端(FEOL)创新的见解，以及行业领导者在过去三代中如何部署 (台积电，三星，英特尔)。

晶体管特征

TechInsights的“晶体管特征”服务有助于了解工艺技术和DC性能的全面情况（晶体管特征）。了解工艺流程，查看对标，并发现趋势。晶体管特征和同意分析通过定制的可视化视图帮助您进行趋势和工艺数据的预测分析及其对晶体管特征 (DC)性能的影响。

CMRS设备数据库

TechInsights的“CMRS设备数据库”涵盖了这些细分市场的年度和季度预测，以及按设备类型和地区划分的设备需求。

CMRS Forecast Pro

TechInsights的“CMRS Forecast Pro”提供半导体、硅、封装、设计和光罩的关键数据集，以及半导体库存、产能和供需分析。

CMRS More than Moore

TechInsights的“CMRS More than Moore”分析侧重于大于28纳米半导体制造的设备市场。典型的细分市场包括LED、MEMs、电源和化合物半导体。

CSS Premium

“CSS Premium”包括市场情报数据，特别关注半导体和相关资本设备中使用的子系统和元器件。

CSUBS关键部件

TechInsights的“CSUBS关键部件”包括关键元器件的市场份额和预测数据，以及按设备类型或按OEM和晶圆厂划分的应用、消耗的额外分析。

CSUB驱动因素

用于评估当前市场状况、预测和构建数据面板的基本数据。

CSUB供应份额

关键子系统和元器件的市场份额和预测数据，以及设备和chamber unit的需求。

CSUBS市场领导者

TechInsights的“CSUBS市场领导者”覆盖范围包括关键子系统和元器件以及设备和chamber unit需求的市场份额和预测数据。

TST设备接口板报告

TechInsights的“TST设备接口板报告”为DIB供应商提供了市场规模和共享数据库、预测、区域和应用销量。

TST 探针卡报告

TechInsights的“TST探针卡报告”为供应商提供市场规模和共享数据库，预测以及区域和应用销量。

TST老化测试座报告

TechInsights的“TST老化测试座报告”为供应商提供市场规模和共享数据库，预测，区域和应用销量。

SSD拆解

TechInsights的“SSD 拆解”代表了SSD领域的行业领导者的样本。揭示密度增加和成本降低背后的驱动力。样品制造商包括：三星，美光，英特尔，SK海力士，闪迪，东芝。

先进工艺

TechInsights的“Advanced Memory Process（先进存储工艺）”分析提供了芯片技术、关键特性和尺寸的概述。它提供了分析人员对技术趋势和路线图、设计技术交互分析、工艺集成的详细解释以及下一个节点预测的见解。

DRAM平面布局

在更复杂的半导体芯片中，不同的功能模块和连接它们的路径被安排为最高效率和最佳物理契合。DRAM平面布局分析确定了功能模块、它们的用途、它们的技术生成以及它们的相对生产成本。并探讨了不同功能块的放置以及由此产生的性能变化。

嵌入式和新兴工艺流程

TechInsights的“嵌入式和新兴工艺流程”提供了对尖端嵌入式和新兴存储芯片制造工艺流程、材料和技术的洞察，以帮助确定工艺优化领域。

嵌入式和新兴功能和工艺分析

TechInsights的“嵌入式和新兴功能和工艺分析”专注于通过尺寸、材料、架构分析来理解嵌入式和新兴存储器的所有工艺方面。它还提供了分析师的观点，和对趋势和路线图的洞察。分析可能包括SEM横截面和斜角成像，TEM横截面与TEM EDS，技术趋势/技术元素路线图，交互分析，工艺集成的详细解释和/或下一个节点预测。

NAND平面布局

在更复杂的半导体芯片中，不同的功能模块和连接它们的路径被安排为最高效率和最佳物理契合。平面布局分析确定了功能块、它们的用途、它们的技术生成和它们的相对生产成本。它探讨了不同功能块的放置以及由此产生的性能变化。

工艺流程分析

TechInsights的“工艺流程分析”提供了一个工艺流程列表，可以更好地了解芯片的制造方式，并帮助确定工艺优化的领域。

声波滤波器

提供有关滤波器设计策略及其在射频前端(RFFE) ) SiP中集成的更多洞察，以支持不断发展的5G需求和要求。该内容包括高度集成的5G射频前端模块和系统级封装(SiP)的声滤波器的结构、材料和形貌分析。

前端电源管理平面布局​

专注于电源管理，这是市场领先的5G手机中射频前端系统的关键设计挑战。为最新5G智能手机平台和可穿戴设备的包络/平均功率跟踪器和FR2 PMIC提供高水平模块识别、高水平工艺数据和制造成本等竞争性设计见解。

RFIC封装

能够比较各种RFIC高级封装的应用，更好地了解它们如何影响RF系统设计。包括与模块封装、尺寸和散热以及异构集成有关的DC和RF性能等方面。分析包括SEM横截面和EDS材料分析。

收发器基本平面布局

TechInsights的“收发器基本平面布局”针对最具创新性的物联网SoC设备，提供有关芯片利用率、块大小和功能、芯片成本等关键信息，以更好地了解SoC芯片的核心功能。

RFIC工艺

TechInsights的“RFIC工艺”为最新5G手机的收发器和前端模块提供结构和材料分析，以揭示制造过程中使用的芯片结构和材料。它包括对芯片结构的形貌成像和SEM/TEM横截面以及EDS/EELS材料分析。

PMIC工艺分析 ​

TechInsights的“PMIC工艺分析”为基于双极CMOS-DMOS (BCD)技术、集成电压调节器(IVR)和其他创新器件的电源管理器件提供深入的工艺（结构和材料）分析。它包括对移动，汽车和其他行业设备中发现的PMIC的分析，并根据需要使用SEM, TEM, sMIM/SCM, SEM-EDS和TEM-EDS /EELS涵盖结构和材料。它还包括封装和芯片图像和显著特征与比较摘要。

Power Essentials (GaN, SiC, Si)​

TechInsights的“Power Essentials”服务为GaN、SiC和Si功率器件提供了深入的工艺分析，并全面介绍了器件指标和显著特性。分析包括使用SEM, TEM和SCM/sMIM等技术进行详细的结构和材料分析，包括封装和芯片图像/ X射线，SEM平面视图和带有注释SEM- EDS材料分析结论的横截面图像，GaN器件的横截面TEM图像带有注释TEM- EDS /EELS分析结论，Si和SiC的横截面和平面SCM (sMIM)分析。

碳化硅工艺流程​

TechInsights的“碳化硅工艺流程”提供了深入的工艺流程分析，详细介绍了从wafer-in到wafer-out制造创新碳化硅功率器件的制造步骤。分析包括工艺体系结构、掩膜列表和集成级工艺步骤、分解为工艺层的布局(. GDS)、仿真设备结构、工具类型以及设计规则、层尺寸和工艺假设。

The McClean Report

“The McClean Report”帮您指出如何更好地定位您的业务并更具竞争力。您不必是半导体专家，也可以了解各种各样的分析和观点，以及McClean Report和其他订阅服务如何补充您的业务和商业决策——从技术或法律的角度，到地缘政治和区域市场的角度。

Microprocessor Report Enterprise License

“Microprocessor Report Enterprise License”是一个行业领先的周刊，涵盖最新的微处理器和SoC，提供他们的目标应用和市场的洞察，并从他们的竞争产品差异化。这将扩大您获取更多全球竞争所需信息的渠道，并增强您做出基于事实的决策的能力，这些决策将更快、更有效地影响您的业务。

The Chip Insider®

“The Chip Insider®”是半导体行业高管的必备资源。它提供了关于当前行业问题、趋势、战略和战术的直接报告。获取供应商-客户动态、公司战略、行业趋势、挑战、预测和历史事实的内部见解，以清晰和信息丰富的方式呈现。

Semiconductor Analytics

“Semiconductor Analytics”提供每周的半导体供应和需求分析的可视化数据，并提供颗粒级销售数据，并允许季度和年度比较。

TCI Graphics

TechInsights的“TCI Graphics”为半导体制造生态系统的健康状况提供了独特的视角，包括电子，半导体和设备供应链的关键绩效指标，以及简单的图表，以周度和月度的视图展示市场变化。