テックインサイツは毎年、750 点以上の先進技術製品を解析し、6,500 点以上の部品をカタログ化し、2,000 点以上のチップを解析しています。当社は、半導体および技術解析を格納した世界最大規模のデータベースを維持しています。
テックインサイツは、以下を含む幅広いデバイスを解析しています。
他社の追随を許さない先進技術製品の内側を解き明かすノウハウ
テクノロジー (技術)/IP (知財) プロフェッショナルを対象にテックインサイツが提供する製品およびサービス、当社の技術力、実施している解析についての詳細をご覧になるには、企業概要をダウンロードしてください。
Apple iPhone Air A3260 Teardown: Cost and Component Insights
TechInsights’ teardown of the Apple iPhone Air A3260 reveals 29 new components, a BOM cost 2% higher than Samsung’s S25 Edge, and key cost drivers in silicon and RF.
Get a data-driven view of the technologies, markets, and supply-chain dynamics that will define 2026 and beyond.
AI demand fuels DRAM and NAND shortages, major chip mergers, and new SoC breakthroughs. Read TechInsights’ November Chip Observer for full semiconductor analysis.





