你知道吗? 苹果iPhone 15 Pro的IC芯片仅一个季度就能产生超过11.3万吨的碳排放
IC元器件无处不在，从电动牙刷到汽车，它们的综合碳影响可能是惊人的。 TechInsights BOM数据库碳排放模块为来自半导体晶圆厂、无晶圆厂IC制造商、设备OEM、生命周期分析师及其客户的用户提供关键的IC芯片碳排放计算，以快速比较、分析和做出基于事实的决策，以支持他们的可持续发展目标。
当前的IC市场和展望
- IC市场的下行受存储行业影响；疫情期间的需求导致存储产品库存过剩。
- 2024年，消费电子产品收入的增长将推动IC出货量增长11%，收入增长17%。
- 最近的人工智能热潮表明，对能够容纳人工智能的技术有巨大的需求，例如强大的GPU和HBM。2024年是生成式人工智能进入智能手机的一年。
- 分立器件、光电子器件和其他逻辑器件的持续增长，加上存储器的两位数百分比恢复，将推动2024年成为创纪录的一年。
- 存储器件价格已经开始上涨，这是一个强有力的指标，表明整个供应链的供应持续减少，复苏正在进行中。
- 存储价格已经开始上涨，这是一个强有力的指标，表明整个供应链的供应继续减少，复苏正在进行中。
已发布的半导体器件分析
TechInsights在创新产品推出后获得这些产品，并会从先进半导体的制造工艺、材料、设计技术和电气特性等方面对它们进行分析。 查看TechInsights已发布半导体器件分析，如果您对分析报告感兴趣，请联系我们。
- TSMC - 3nm FinFET
- Micron - D1β DRAM, 232L NAND
- Samsung - 3nm GAA, D1a DRAM, HBM2E
- SK hynix & Solidigm - D1a DRAM, D1y GDDR6, 192L NAND
- SMIC - N+2 7nm
- YMTC - 232L-Q NAND
- CXMT - CXDBCCCDM-MA
- Winbond - 25 nm HyperRAM
器件技术路线图
逻辑、DRAM、3D NAND等技术正在加速变革，以满足各种应用领域的需求，这将要求未来向超高密度、高速度和低能耗的方向发展。从现在起的三到五年内，哪些技术将被商业化？
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